化学镀镍在表面处理工艺中是非常重要的一种快速、环保、高效的处理工艺。次磷酸钠是化学镀镍液中主要的还原剂，次磷酸钠品质往往对化学镀镍成败起到决定性作用。那么化学镀镍液中除了次磷酸钠以往，还有哪些其他成分呢？

1，还原剂  

还原剂的用量主要取决于镍盐浓度，镍与次磷酸钠的摩尔比为0.3~0.45。次磷酸钠含量增大，沉积速度加快，但镀液稳定性下降。为了保持恒定的沉积速度，次磷酸钠休采用连续补加使其控制在工作范围内。

H2PO2-+H2O→H++HPO32-+H2↑

2，镍来源  

硫酸镍和氯化镍是化学镀镍中的主要盐，提供镍金属离子，镍盐浓度高，镀液沉积速度快，但稳定性下降。化学镀过程中为保持一定的沉积速度，采用连续补加使其控制在工作范围之内。

3，稳定剂  

使用的稳定剂一般有：含硫化合物，如硫代硫酸盐，含氧的阴离子物质，如钼酸盐，第三种是重金属离子，如铅等；稳定剂对化学镀镍溶液和镀层质量有正反两方面作用。除能稳定镀液外，还能影响沉积速度及镀层质量，如镀层光亮、回应力、孔隙率、延展性、抗蚀性和耐磨性。当稳定齐加入量过多会导致镍沉积、停止反应。为控制镍离子的还原和使还原反应只在被镀基体表面进行，镀液中常加入稳定剂。通常由于镀液中有胶粒或固体粒子存在，这些微粒可能是外来杂质（如：灰尘、砂粒等）进入镀液或是镀液中产生亚磷酸镍沉淀，而引起镀液自发分解。镀液中的微量稳定剂可抑制镀液自发分解，是因为它们优先被微粒或胶团粒子吸咐（毒化），阻碍了镍在这些粒子上的还原。

4，缓冲剂  

镍还原过程中有氢离子产生，镀液pH值逐渐降低而使沉积速度下降加入缓冲剂，可以稳定pH值，稳定沉积速度，目前常用的缓冲剂有醋酸、琥珀酸等。

5，络合剂  

为避免化学镀镍溶液自然分解和控制镍沉积反应速度，镀液中必须加入络合剂。络合剂均为有机酸和它们的盐类，常用的络合剂有：乙醇酸、柠檬酸等。络合剂与镍离子形成稳定的络合物，用来控制可供反应的游离镍离子含量。同时抑制亚磷酸镍沉淀的作用，使镀液具有较好的稳定性。

以次磷酸钠为主的化学镀镍溶液中，除了还原剂外还有主盐、稳定剂、缓冲剂、络合剂等。次磷酸钠含量、硫酸盐含量，重金属控制等指标是衡量其品质的主要标准。