电镀前处理对电镀的效果有很大影响,电镀或表面转换成功与否,很大程度上取决于基体上污染物和膜层的去除。有机物和非金属膜层阻碍镀层与基体的结合,将导致镀层结合力差,甚至镀不上。基体表面的污染可能由外部因素造成,即有来自环境或生产过程中的有机残余物或矿物粉尘;也可能是内在因素造成的,如自然氧化层,清洗方法设计时,要尽量减少对基体的破坏,但要去除膜层或有机残余物。如果知道基体表面的化学性质和加工过程,就可以预先考虑处理方法。
基体在电镀前的加工过程可能使用了有机油和无机油,表面存在一些特殊残余物,如润滑油、磷酸盐膜、淬火油、防锈油、拉丝润滑剂,有些污染物还是典型的络合物。
金属与大气中的组分,如水和氧气反应生成固有膜,必须在电镀前将其清除。有些膜层会阻止基体被继续侵蚀,如铝合金上形成的水合氧化铝;有些膜层不起保护作用,如钢铁上氧化铁和氧化亚铁。基体的清洗或活化步骤必须考虑不同金属再生氧化膜的速度差异。例如,钢铁和镍再生氧化膜的速度很慢,镀件可以按正常速度从清洗液中移入镀槽,而铝和镁再生氧化膜速度很快,必须采用特殊工艺步骤,如保护在移入镀槽过程中表面不被氧化。
像铸件这类多孔基体比较麻烦,必须清除掉渗入孔中的有机和无机残余物,才能不影响后面的操作。电镀过程中孔内的残余物会发生分解或汽化,致使镀层起皮,为了除去这些残余物,必须将清洗剂渗入孔内,并使之溶解残余物,然后连同清洗剂一起被清除掉。
清洗方法有两种,即物理方法和化学方法。在物理方法清洗中,借助动能清除基体表面的内在和外部位污染物,如喷玻璃珠、超声波搅拌、刷磨;在化学方法清洗中,污染物通过清洗液中的活性物质溶解或乳化而被清除掉。