次亚磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程，其阳极氧化行为受本身浓度、溶液温度、阳极扫描速度以及Ni2 +的影响。 在其氧化反应之前可能存在异相界面转化步骤，该步骤成为整个氧化过程的控制步骤。化学镀镍是一个共轭电化学过程 ,它包括镍离子的阴极沉积和还原剂次亚磷酸钠的阳极氧化，镍的沉积速度受次亚磷酸钠阳极氧化速度控制。

次亚磷酸钠化学镀镍工艺的还原作用机理很少有人了解，其实它的还原剂作用是由它分解产生的氢原子或氢气，氢负离子才是真正的还原剂。激光偏振光探针技术测试发现它的吸附和磷-氢键的均裂是化学镀镍中的非法拉第步骤。 氧化过程中有氢自由基和次磷酸根自由基产生。在不同浓度、不同温度、不同扫描速度下氧化还原具有不同的特点。